橢圓封頭拼接技術(shù)和厚度變化分析講解

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2019-03-06

　　封頭之間的拼接距離一般不超過(guò)規定的公稱(chēng)直徑的四分之一。我們通常對于封頭的檢測就需要在他的生產(chǎn)標準上下功夫，在處理不同的封頭產(chǎn)品的過(guò)程中，不僅要有相應的流程和標準，還要滿(mǎn)足技術(shù)要求。特別是在拼接封頭的過(guò)程中，為了確保使用效果，必須滿(mǎn)足相應的規定。

　　這種情況可以結合各種不同的標準來(lái)驗證。例如，在JB / T 4729-1994標準中，給出了拼接封頭拼接的新規定。此外，橢圓形封頭的拼接在JB / T 4737-1995標準中有明確規定。

　　主要內容包括：1、如果封頭由兩個(gè)或三個(gè)對稱(chēng)鋼板拼接，則拼接焊縫與中心線(xiàn)封頭之間的距離不得超過(guò)公稱(chēng)直徑的1/4; 2、 if如果閥門(mén)和頂部圓板拼接在一起，那么焊接方向必須是經(jīng)向和環(huán)之一，并且焊縫之間的距離不得小于標稱(chēng)厚度δn的3倍不小于100毫米。

　　應該注意的是，在形成拼接板之前，必須拋光影響成形質(zhì)量的拼接焊縫的剩余高度，使其與基底材料齊平。在標準JB / T4 738-1995中，90度法蘭式封頭焊接拼接的主要內容是，如果封頭由錐形外殼整體形成，則剩余高度在成型前也會(huì )被拋光。它與母金屬齊平。

　　另外，在制造封頭的過(guò)程中，由于實(shí)際加工條件的不同，厚度變化會(huì )有不同的差異。

　　因此，封頭每次在設計過(guò)程中，都需要考慮厚度變化的問(wèn)題，厚度的變化可以基本確定封頭加工時(shí)工序。封頭中的拼接板需要進(jìn)行拋光，否則會(huì )影響焊接的質(zhì)量。生產(chǎn)過(guò)程需嚴謹確保封頭能夠滿(mǎn)足使用要求。通常在處理封頭時(shí)，主要方法 是冷成型，即在常溫條件下塑性變形完成成型。

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